
手機維修的學習過程需要不斷的掌握基礎的知識以及實操的技巧,讓學員從入門到精通,今天小編為大家整理了一些資料,一起來跟隨小編了解一下吧。
芯片維修
前方高能,請注意:拆芯片的難度甚至比裝芯片的難度更大,主板需割膠除膠處理,還得加熱的同時不損壞其他的芯片,如果維修師傅手工不過關,手機直接變磚頭。此時,你必須要變得更加地心靈手巧,全身心投入才行。
軟件層面
機械層面
以上就是小編通過【武漢萬通技術培訓學校】為大家整理的一些資料,想要了解更多資訊,請持續關注我們。
發布時間:2019-11-04 16:38:08 已幫助:413人 來源:武漢萬通技術培訓學校
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